2개의 층 관례 PI 보강재 가동 가능한 인쇄 회로 기판 PCB
기본 정보
| 모델 번호. | PCB-A42 |
| 운송 패키지 | 진공 포장 |
| 인증 | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| 애플리케이션 | 가전 |
| 최소 공간/라인 | 0.075mm/3mil |
| 생산 능력 | 720,000m2/년 |
| HS 코드 | 853400900 |
| 기원 | 중국산 |
제품 설명
유연한 인쇄 회로 기판 개요
정의
유연한 PCB(Flexible PCB) – FPC라고 불리는 유연한 인쇄 회로.
유연한 인쇄 회로는 유연한 기판에 접착된 전도성 트레이스의 윤곽으로 정의될 수 있습니다.유연한 기판 표면에 광 패턴 노출 전사 및 에칭 공정을 사용하여 도체 회로 패턴을 만듭니다.
형질
휴대폰, 카메라, 스마트폰 등에 널리 사용되는 플렉스 회로의복.
기존의 단단한 보드보다 공간에 배선 기능을 더 잘 맞출 수 있습니다. 유연한 회로 보드는 또한 고온, 충격 및 진동에 대한 저항력이 더 좋습니다.피할 수 없는 크로스오버, 특정 임피던스 요구 사항, 크로스 토크 제거, 추가 차폐 및 높은 구성 요소 밀도와 같은 설계 문제에 대해 우수한 성능을 제공합니다.
나누다
단면 플렉스 PCB
듀얼 기능을 갖춘 단면 플렉스입장
양면 플렉스 PCB
다층 플렉스 PCB
기술 및 역량
| 안건 | 사양 |
| 레이어 | 1~8 |
| 보드 두께 | 0.1mm-0.2mm |
| 기판 재료 | PI(0.5백만,1백만,2백만),PET(0.5백만,1백만) |
| 전도성 매체 | 동박(1/3oz,1/2oz,1oz,2oz) 콘스탄탄 실버 페이스트 구리 잉크 |
| 최대 패널 크기 | 600mm×1200mm |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm |
| 최소 선 너비/공간 | 3mil(0.075mm) |
| 최대 조판 크기(단일 및 이중 패널) | 610mm*1200mm(노출한계) 250mm*35mm(테스트 샘플만 개발) |
| 최대 임포지션 크기(단일 패널 및 이중 패널 PTH 없음 자체 건조 잉크 + UV 라이트 솔리드) | 610*1650mm |
| 드릴링 홀(기계식) | 17um--175um |
| 마감 구멍(기계식) | 0.10mm--6.30mm |
| 직경 공차(기계적) | 0.05mm |
| 등록(기계식) | 0.075mm |
| 종횡비 | 2:1(최소 조리개 0.1mm) 5:1(최소 조리개 0.2mm) 8:1(최소 조리개 0.3mm) |
| SMT 미니.솔더 마스크 폭 | 0.075mm |
| 미니.솔더 마스크 클리어런스 | 0.05mm |
| 임피던스 제어 허용 오차 | 士10% |
| 표면 마무리 | ENIG, HASL, 화학.주석/주석 |
| 솔더마스크/보호필름 | PI(0.5mil,1mil,2mil)(노란색, 흰색, 검정색) PET(1백만,2백만) 솔더 마스크(녹색, 노란색, 검정색...) |
| 실크 스크린 | 빨강/황색/검정/백색 |
| 자격증 | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| 특별한 요청 | 접착제(3M467,3M468,3M9077,TESA8853...) |
| 자재 공급업체 | Shengyi, ITEQ, Taiyo 등 |
| 공통 패키지 | 진공+판지 |
| 월간 생산능력/m² | 60,000m² |
유연한 PCB 리드타임
| 작은 배치용량 1제곱미터 이하 | 일하는 날 | 대량 생산 | 일하는 날 |
| 단면 | 3-4 | 단면 | 8-10 |
| 2-4개의 층 | 4-5 | 2-4개의 층 | 10-12 |
| 6-8개의 층 | 10-12 | 6-8개의 층 | 14-18 |
ABIS는 유연한 PCB 문제를 어떻게 처리합니까?
우리가 가장 먼저 보장하는 것은 보드를 생산하는 데 적합한 장비입니다.다음으로, 직원들은 유연한 보드를 제조하는 과제를 처리할 수 있을 만큼 충분한 경험을 가지고 있었습니다.
솔더 마스크를 열거나 프로세스의 다양한 단계를 오버레이하면 유연한 보드의 모양이 바뀔 수 있습니다.에칭과 도금은 PCB의 모양을 조정할 수 있으므로 오버레이 개구부의 너비가 적절한지 확인해야 합니다.
크기, 무게, 보드의 신뢰성 등 다른 사항도 고려하여 재료를 신중하게 선택하십시오.
솔더 조인트와 굽힘 지점의 적절한 근접성을 제어합니다. 솔더 조인트는 굽힘 위치에서 필요한 거리에 있어야 합니다.너무 가까이 놓을 경우 박리 현상이나 납땜 패드 파손이 발생할 수 있습니다.
솔더 패드 간격 제어 - ABIS는 패드와 인접한 전도성 트레이스 사이에 충분한 공간을 확보하여 라미네이션 손실을 방지합니다.
ABIS 품질 사명
들어오는 재료의 통과율은 99.9% 이상이며 대량 거부율은 0.01% 미만입니다.
ABIS 인증 시설은 모든 주요 프로세스를 제어하여 생산 전에 모든 잠재적인 문제를 제거합니다.
ABIS는 고급 소프트웨어를 활용하여 수신 데이터에 대한 광범위한 DFM 분석을 수행하고 제조 공정 전반에 걸쳐 고급 품질 관리 시스템을 사용합니다.
ABIS는 100% 육안 및 AOI 검사를 수행할 뿐만 아니라 전기 테스트, 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트, 마이크로 섹션화, 열 충격 테스트, 납땜 테스트, 신뢰성 테스트, 절연 저항 테스트 및 이온 청정도 테스트도 수행합니다.
자격증
자주하는 질문
각 고객은 귀하에게 연락할 판매 기회를 갖게 될 것입니다.근무 시간: 월요일부터 금요일까지 AM 9:00-PM 19:00(베이징 시간).근무 시간 동안 최대한 빨리 귀하의 이메일에 회신해 드리겠습니다.긴급한 경우 휴대폰으로 영업팀에 문의할 수도 있습니다.
당사의 품질 보증 절차는 다음과 같습니다.
a), 육안 검사
b), 플라잉 프로브, 고정 도구
c), 임피던스 제어
d), 납땜 능력 감지
e) 디지털 금속현미경
f),AOI(자동 광학 검사)
샘플 제작에는 일반적으로 2-3일이 소요됩니다.대량 생산의 리드타임은 주문 수량과 주문 계절에 따라 달라집니다.
당사의 품질 보증 절차는 다음과 같습니다.
a), 육안 검사
b), 플라잉 프로브, 고정 도구
c), 임피던스 제어
d), 납땜 능력 감지
e) 디지털 금속현미경
f),AOI(자동 광학 검사)
ABIS에는 PCB 또는 PCBA에 대한 MOQ 요구 사항이 없습니다.
ABlS는 100% 육안 및 AOL 검사를 수행할 뿐만 아니라 전기 테스트, 고전압 테스트,임피던스 제어테스트, 미세 단면화, 열충격 테스트, 납땜 테스트, 신뢰성 테스트, 절연 저항 테스트, 이온 청정도 테스트및 PCBA 기능 테스트.
품목번호, 품목별 수량, 품질요청, 로고, 결제조건, 운송방법, 배출장소 등 세부 문의사항을 보내주시면 최대한 빠른 시일 내에 정확한 견적을 안내해 드리겠습니다.
정시 배송 비율은 95% 이상입니다.
a) 양면 프로토타입 PCB의 경우 24시간 빠른 회전
b) 4-8층 프로토타입 PCB의 경우 48시간
c), 인용을 위한 1시간
d) 엔지니어 질문/불만 피드백을 위한 2시간
e) 기술 지원/주문 서비스/제조 작업의 경우 7~24시간
| 핫 세일 제품 생산 능력 | |
| 양면/다층 PCB 워크샵 | 알루미늄 PCB 워크샵 |
| 기술적 역량 | 기술적 역량 |
| 원료 : CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | 원자재 : 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
| 층: 1개의 층에서 20개의 층 | 층: 1개의 층 및 2개의 층 |
| 최소 선 폭/공간: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | 최소 선 폭/공간: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Min.Hole 크기: 0.1mm(드릴링 구멍) | 최소구멍 크기: 12mil(0.3mm) |
| 최대.보드 크기: 1200mm* 600mm | 최대 보드 크기: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| 완성된 보드 두께: 0.2mm- 6.0mm | 완성된 보드 두께: 0.3~ 5mm |
| 동박 두께 : 18um~280um(0.5oz~8oz) | 동박 두께 : 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH 홀 공차: +/-0.075mm, PTH 홀 공차: +/-0.05mm | 구멍 위치 공차: +/-0.05mm |
| 개략 포용력: +/-0.13mm | 라우팅 개요 공차: +/ 0.15mm;펀칭 개략 공차: +/ 0.1mm |
| 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 은, OSP, 금 도금, 금 핑거, Carbon INK. | 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 은, OSP 등 |
| 임피던스 제어 허용 오차: +/-10% | 남은 두께 공차: +/-0.1mm |
| 생산 능력: 50,000 평방미터/월 | MC PCB 생산능력 : 10,000 sqm/월 |
