반도체 장비용 BGA가 포함된 4층 PCB 회로 기판

간단한 설명:

기본 정보 모델 번호 PCB-A49, 당사의 탁월한 제조 우수성을 경험해 보십시오.4층 PCB 회로 기판, 특별히 다음의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.반도체 장비.세심하게 설계되고 제작된 이 PCB는 다음과 같은 분야에서 가장 높은 표준을 보여줍니다.정밀 제조.

당사의 고급 설계는 반도체 애플리케이션에 중요한 최적의 신호 무결성, 열 관리 및 신뢰성을 보장합니다.그만큼볼 그리드 어레이(BGA)사용된 기술은 연결성과 성능을 향상시켜 장비에 원활하게 통합할 수 있습니다.

다음으로 제조됨최첨단 기술그리고최고 품질의 소재이 PCB는 가장 까다로운 환경에서도 장기적인 안정성과 성능을 보장합니다.엄격한 테스트와 품질 관리 조치를 통해 신뢰성이 더욱 강화됩니다.

이를 통해 정밀 제조에 대한 당사의 전문 지식과 헌신을 신뢰하십시오.4층 PCB 회로 기판, 반도체 장비에 맞춤 제작되었습니다.엔지니어링 우수성의 정점을 반영하는 제품으로 기술을 향상시키십시오.


  • 모델 번호.:PCB-A49
  • 층: 4L
  • 치수:300*300mm
  • 기본 재료:FR4
  • 보드 두께:1.6mm
  • 표면 장식:ENIG
  • 구리 두께:2.0온스
  • 솔더 마스크 색상:녹색
  • 정의:IPC 클래스2
  • 제품 상세 정보

    제품 태그

    기본 정보

    모델 번호. PCB-A49
    운송 패키지 진공 포장
    인증 UL,ISO9001&ISO14001,RoHS
    애플리케이션 가전
    최소 공간/라인 0.075mm/3mil
    생산 능력 50,000 평방미터/월
    HS 코드 853400900
    기원 중국산

    제품 설명

    FR4 PCB 소개

    FR은 "난연성"을 의미하며, FR-4(또는 FR4)는 유리 강화 에폭시 라미네이트 재료에 대한 NEMA 등급 지정입니다. 이 재료는 직조 유리 섬유 천과 에폭시 수지 바인더로 구성된 복합 재료로 전자 부품에 이상적인 기판입니다. 인쇄 회로 기판에.

    FR4 PCB 소개

    FR4 PCB의 장단점

    FR-4 소재는 인쇄 회로 기판에 도움이 될 수 있는 놀라운 품질로 인해 매우 인기가 높습니다.저렴하고 작업하기 쉬울 뿐만 아니라 유전 강도가 매우 높은 전기 절연체입니다.게다가 내구성이 뛰어나고 습기에 강하며 온도에 강하고 가볍습니다.

    FR-4는 저비용과 상대적인 기계적 및 전기적 안정성으로 인해 널리 사용되는 관련 재료입니다.이 소재는 광범위한 이점을 제공하고 다양한 두께와 크기로 제공되지만 모든 응용 분야, 특히 RF 및 마이크로파 설계와 같은 고주파 응용 분야에 가장 적합한 선택은 아닙니다.

    다층 PCB 구조

    다층 PCB는 양면 보드에서 볼 수 있는 상단 및 하단 레이어 외에 추가 레이어를 추가하여 PCB 설계의 복잡성과 밀도를 더욱 증가시킵니다.다층 PCB는 다양한 층을 적층하여 제작됩니다.일반적으로 양면 회로 기판인 내부 층은 외부 층용 구리 호일 사이와 그 사이에 절연 층을 두고 함께 적층됩니다.보드(비아)를 통해 뚫은 구멍은 보드의 다양한 레이어와 연결됩니다.

    기술 및 역량

    기술 및 역량

    UL, SGS, ISO 인증서가 있는 PCB 보드 회로 기판
    단일, 양면 및 다층 PCB

    매립/블라인드 비아, 패드 내 비아, 카운터 싱크 구멍, 나사 구멍(카운터보어), 압입식, 하프 홀

    HASL 무연, 침수 금/은/주석, OSP, 금 도금/핑거, 벗겨낼 수 있는 마스크

    인쇄 회로 기판은 IPC 클래스 2 및 3 국제 PCB 표준을 준수합니다.

    수량은 프로토타입부터 중대형 배치 생산까지 다양합니다.

    100% E-테스트

    안건 생산 능력
    레이어 수 1-32
    재료 FR-4, High TG FR-4, PTFE, 알루미늄 베이스, Cu 베이스, Rogers, Teflon 등
    최대 크기 600mm X1200mm
    보드 외형 공차 ±0.13mm
    보드 두께 0.20mm~8.00mm
    두께 공차(t≥0.8mm) ±10%
    두께 공차cc(t<0.8mm) ±0.1mm
    절연층 두께 0.075mm~5.00mm
    최소 라인 0.075mm
    최소 공간 0.075mm
    아웃 레이어 구리 두께 18um–350um
    내층 구리 두께 17um~175um
    드릴링홀(기계식) 0.15mm~6.35mm
    마감홀(기계식) 0.10mm~6.30mm
    직경 공차(기계식) 0.05mm
    등록(기계식) 0.075mm
    종횡비 16:01
    솔더 마스크 유형 LPI
    SMT Mini.Solder 마스크 폭 0.075mm
    Mini.Solder 마스크 클리어런스 0.05mm
    플러그 구멍 직경 0.25mm~0.60mm
    임피던스 제어 허용 오차 10%
    표면 마감 HASL/HASL-LF, ENIG, 침수 주석/은, 플래시 골드, OSP, 골드 핑거, 하드 골드
    2

    ABIS의 레진 소재는 어디서 나오나요?

    이들 대부분은 2013년부터 2017년까지 판매량 기준으로 세계 2위의 CCL 제조업체였던 Shengyi Technology Co., Ltd.(SYTECH)의 제품입니다. 우리는 2006년부터 장기적인 협력 관계를 구축했습니다. FR4 수지 소재 (모델 S1000-2, S1141, S1165, S1600)은 주로 단면 및 양면 인쇄 회로 기판과 다층 기판을 만드는 데 사용됩니다.참조할 수 있는 세부정보가 여기에 있습니다.

    FR-4의 경우: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

    CEM-1 및 CEM 3의 경우: Sheng Yi, 킹 보드

    고주파용 : Sheng Yi

    UV 경화용: Tamura, Chang Xing ( * 사용 가능 색상: 녹색) 단면 솔더

    액체 사진: Tao Yang, Resist (Wet Film)

    추안 유 ( * 이용 가능그림 물감: 흰색, 상상할 수 있는 납땜 노란색, 보라색, 빨간색, 파란색, 녹색, 검정색)

    PCB 생산 공정

    프로세스는 PCB 설계 소프트웨어/CAD 도구(Proteus, Eagle 또는 CAD)를 사용하여 PCB 레이아웃을 설계하는 것으로 시작됩니다.

    나머지 모든 단계는 Rigid Printed Circuit Board의 제조 공정이며 단면 PCB 또는 양면 PCB 또는 다층 PCB와 동일합니다.

    生产流程

    Q/T 리드타임

    범주 가장 빠른 리드타임 일반 리드타임
    양면의 24시간 120시간
    4개의 층 48시간 172시간
    6개의 층 72시간 192시간
    8개의 층 96시간 212시간
    10개의 층 120시간 268시간
    12개의 층 120시간 280시간
    14개의 층 144시간 292시간
    16-20개의 층 특정 요구 사항에 따라 다릅니다.
    20층 이상 특정 요구 사항에 따라 다릅니다.

    FR4 PCBS를 제어하려는 ABIS의 움직임

    구멍 준비

    잔해물을 조심스럽게 제거하고 드릴 기계 매개변수 조정: 구리로 도금하기 전에 ABIS는 잔해물, 표면 불규칙성 및 에폭시 번짐을 제거하기 위해 처리된 FR4 PCB의 모든 구멍에 높은 주의를 기울입니다. 깨끗한 구멍은 도금이 구멍 벽에 성공적으로 접착되도록 보장합니다. .또한 프로세스 초기에 드릴 머신 매개변수가 정확하게 조정됩니다.

    표면 준비

    신중한 디버링: 당사의 숙련된 기술 작업자는 나쁜 결과를 피하는 유일한 방법은 특수 처리의 필요성을 예상하고 프로세스가 신중하고 올바르게 수행되도록 적절한 조치를 취하는 것임을 미리 알고 있을 것입니다.

    열팽창률

    다양한 재료를 다루는 데 익숙한 ABIS는 조합이 적절한지 확인하기 위해 분석할 수 있습니다.그런 다음 CTE(열팽창 계수)의 장기적인 신뢰성을 유지하면서 CTE가 낮을수록 도금된 스루홀이 내부 층 상호 연결을 형성하는 구리의 반복적인 구부러짐으로 인해 파손될 가능성이 줄어듭니다.

    스케일링

    ABIS는 이러한 손실을 예상하여 알려진 백분율만큼 회로를 확장하여 적층 주기가 완료된 후 레이어가 설계된 치수로 돌아가도록 제어합니다.또한 내부 통계 공정 제어 데이터와 함께 라미네이트 제조업체의 기본 스케일링 권장 사항을 사용하여 특정 제조 환경 내에서 시간이 지나도 일관되게 유지되는 다이얼인 스케일 계수에 도달합니다.

    가공

    PCB를 제작할 때가 오면 ABIS는 첫 번째 시도에서 올바르게 생산할 수 있는 올바른 장비와 경험을 선택했는지 확인하십시오.

    ABIS 품질 사명

    들어오는 재료의 통과율은 99.9% 이상이며 대량 거부율은 0.01% 미만입니다.

    ABIS 인증 시설은 모든 주요 프로세스를 제어하여 생산 전에 모든 잠재적인 문제를 제거합니다.

    ABIS는 고급 소프트웨어를 활용하여 수신 데이터에 대한 광범위한 DFM 분석을 수행하고 제조 공정 전반에 걸쳐 고급 품질 관리 시스템을 사용합니다.

    ABIS는 100% 육안 및 AOI 검사를 수행할 뿐만 아니라 전기 테스트, 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트, 마이크로 섹션화, 열 충격 테스트, 납땜 테스트, 신뢰성 테스트, 절연 저항 테스트 및 이온 청정도 테스트도 수행합니다.

    품질 관리 프로세스는 무엇입니까01
    품질 워크샵

    자격증

    인증서2 (1)
    인증서2 (2)
    인증서2 (4)
    인증서2 (3)

    ABIS에서 제조하면 어떤 이점이 있나요?

    주위를 둘러 봐.중국에서 들어오는 제품이 너무 많아요.분명히 여기에는 몇 가지 이유가 있습니다.더 이상 가격만의 문제가 아닙니다.

    견적 준비가 빠르게 완료됩니다.

    생산 주문이 빠르게 완료됩니다.몇 달 전에 미리 예약된 주문을 계획할 수 있으며, PO가 확인되면 즉시 주문을 처리할 수 있습니다.

    공급망이 엄청나게 확장되었습니다.그렇기 때문에 우리는 전문 파트너로부터 모든 구성 요소를 매우 신속하게 구매할 수 있습니다.

    유연하고 열정적인 직원.결과적으로 우리는 모든 주문을 받아들입니다.

    긴급한 필요를 위한 24 온라인 서비스입니다.하루 근무 시간은 +10시간입니다.

    비용 절감.숨겨진 비용이 없습니다.인력, 간접비, 물류 비용을 절감하세요.

    자주하는 질문

    1.ABIS로부터 정확한 견적을 받으려면 어떻게 해야 합니까?

    정확한 견적을 얻으려면 프로젝트에 대해 다음 정보를 포함해야 합니다.

    BOM 목록을 포함한 완전한 GERBER 파일

    l 수량

    l 차례 시간

    l 패널화 요구사항

    l 재료 요구 사항

    l 마무리 요구 사항

    l 귀하의 맞춤형 견적은 설계 복잡성에 따라 단 2~24시간 내에 전달됩니다.

    2.PCB 파일은 언제 확인되나요?

    12시간 이내에 확인됩니다.엔지니어의 질문과 작업파일을 확인 후 제작에 들어갑니다.

    3.사진 파일로 PCB를 제작할 수 있나요?

    사진 파일로 PCB를 제작할 수 있나요01

    4. 품질을 어떻게 테스트하고 관리합니까?

    당사의 품질 보증 절차는 다음과 같습니다.

    a), 육안 검사

    b), 플라잉 프로브, 고정 도구

    c), 임피던스 제어

    d), 납땜 능력 감지

    e), 디지털 금속 현미경

    f),AOI(자동 광학 검사)

    5. 테스트할 샘플을 가질 수 있나요?

    예, 품질을 테스트하고 확인하기 위해 모듈 샘플을 공급하게 된 것을 기쁘게 생각합니다. 혼합 샘플 주문도 가능합니다.구매자가 배송비를 지불해야 한다는 점에 유의하십시오.

    6.빠른 회전 서비스는 어떻습니까?

    정시 배송 비율은 95% 이상입니다.

    a) 양면 프로토타입 PCB의 경우 24시간 빠른 회전

    b) 4-8층 프로토타입 PCB의 경우 48시간

    c), 인용을 위한 1시간

    d) 엔지니어 질문/불만 피드백을 위한 2시간

    e) 기술 지원/주문 서비스/제조 작업의 경우 7~24시간

    7. 품질 관리 프로세스는 무엇입니까?

    8.어떤 종류의 테스트가 있나요?

    ABlS는 100% 육안 검사 및 AOL 검사를 수행할 뿐만 아니라 전기 테스트, 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트, 마이크로 섹션화, 열 충격 테스트, 솔더 테스트, 신뢰성 테스트, 절연 저항 테스트, 이온 청정도 테스트 및 PCBA 기능 테스트도 수행합니다.

    9.Pre-Sale 및 판매 후 서비스?

    a),1시간 견적

    b) 불만사항 피드백 2시간

    c),7*24시간 기술 지원

    d),7*24 주문 서비스

    e),7*24시간 배달

    f),7*24 생산 실행

    10.귀하의 시장은 주로 어느 지역을 포괄합니까?

    ABIS의 주요 산업: 산업 제어, 통신, 자동차 제품 및 의료.ABIS의 주요 시장: 국제 시장 90%(미국 40%-50%, 유럽 35%, 러시아 5%, 동아시아 5%-10%) 및 국내 시장 10%.

    11. 왜 우리를 선택합니까?

    ·ABIS를 통해 고객은 글로벌 조달 비용을 대폭 효과적으로 절감할 수 있습니다.ABIS가 제공하는 각 서비스 뒤에는 고객을 위한 비용 절감이 숨겨져 있습니다.

    .우리는 두 개의 상점을 함께 운영하고 있습니다. 하나는 프로토타입, 빠른 회전 및 소량 생산을 위한 것입니다.다른 하나는 고도로 숙련된 전문 인력을 갖춘 HDI 보드를 위한 대량 생산을 위한 것이며 경쟁력 있는 가격과 정시 납품을 갖춘 고품질 제품을 위한 것입니다.

    .우리는 24시간 불만 사항 피드백을 통해 전 세계적으로 매우 전문적인 판매, 기술 및 물류 지원을 제공합니다.


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