3.2mm 보드 두께와 카운터 싱크 구멍이 있는 6레이어 하드 골드 PCB 보드
기본 정보
| 모델 번호. | PCB-A37 |
| 운송 패키지 | 진공 포장 |
| 인증 | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| 애플리케이션 | 가전 |
| 최소 공간/라인 | 0.075mm/3mil |
| 생산 능력 | 50,000 평방미터/월 |
| HS 코드 | 853400900 |
| 기원 | 중국산 |
제품 설명
HDI PCB 소개
HDI PCB는 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 인쇄 회로 기판으로 정의됩니다.이 제품은 기존 PCB 기술에 사용된 것보다 훨씬 더 미세한 라인과 공간, 더 작은 비아 및 캡처 패드, 더 높은 연결 패드 밀도를 가지고 있습니다.HDI PCB는 더 높은 라우팅 밀도를 위해 마이크로비아, 매립 비아 및 절연 재료와 도체 배선을 사용한 순차 적층을 통해 만들어집니다.
응용
HDI PCB는 크기와 무게를 줄이고 장치의 전기적 성능을 향상시키는 데 사용됩니다.HDI PCB는 레이어 수가 많고 값비싼 표준 라미네이트 또는 순차적 라미네이트 보드에 대한 최상의 대안입니다.HDI에는 연결 없이 기능과 라인을 위 또는 아래에 설계할 수 있도록 하여 PCB 공간을 절약하는 데 도움이 되는 블라인드 및 매립 비아가 통합되어 있습니다.오늘날의 파인 피치 BGA 및 플립칩 부품 풋프린트 중 다수는 BGA 패드 사이의 트레이스를 허용하지 않습니다.블라인드 및 매립 비아는 해당 영역에서 연결이 필요한 레이어만 연결합니다.
기술 및 역량
| 안건 | 능력 | 안건 | 능력 |
| 레이어 | 1-20L | 두꺼운 구리 | 1-6OZ |
| 제품 유형 | HF(고주파) 및(무선 주파수) 보드, 임피던스 제어 보드, HDI 보드, BGA 및 Fine Pitch 보드 | 솔더 마스크 | 난야&타이요;LRI & 매트 레드.녹색, 노란색, 흰색, 파란색, 검정색 |
| 기본 재료 | FR4(Shengyi 중국, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola 등 | 완성된 표면 | 기존 HASL, 무연 HASL, FlashGold, ENIG(침수 금) OSP(Entek), 침지 TiN, 침지 은, 하드 금 |
| 선택적 표면 처리 | ENIG(이머젼 골드) + OSP ,ENIG(이머젼 골드) + 골드 핑거, 플래시 골드 핑거, 이머젼Slive + 골드 핑거, 이머젼 틴 + 골드 핑거 | ||
| 기술 사양 | 최소 선 폭/간격: 3.5/4mil(레이저 드릴) 최소 구멍 크기: 0.15mm(기계식 드릴/4밀 레이저 드릴) 최소 환형 링: 4mil 최대 구리 두께: 6Oz 최대 생산 크기: 600x1200mm 보드 두께: D/S: 0.2-70mm,다층: 0.40-7.Omm 최소 솔더 마스크 브리지: ≥0.08mm 종횡비: 15:1 플러깅 비아 기능: 0.2-0.8mm | ||
| 용인 | 도금 홀 공차 : ±0.08mm(min±0.05) 비도금 홀 공차: ±O.05min(min+O/-005mm 또는 +0.05/Omm) 개략 포용력: ±0.15min(min±0.10mm) 기능 테스트: 절연 저항: 50옴(정상) 껍질 벗기기 강도: 14N/mm 열 스트레스 테스트: 265C.20초 솔더 마스크 경도: 6H E-테스트 전압: 50ov±15/-0V 3os 뒤틀림 및 비틀림: 0.7%(반도체 테스트 보드 0.3%) | ||
특징-우리 제품의 장점
PCB 서비스 분야에서 15년 이상의 경험을 보유한 제조업체
대규모 생산으로 구매 비용이 낮아집니다.
첨단 생산 라인으로 안정적인 품질과 긴 수명 보장
모든 맞춤형 PCB 제품에 대한 100% 테스트
원스톱 서비스, 우리는 구성 요소 구매를 도울 수 있습니다
Q/T 리드타임
| 범주 | 가장 빠른 리드타임 | 일반 리드타임 |
| 양면의 | 24시간 | 120시간 |
| 4개의 층 | 48시간 | 172시간 |
| 6개의 층 | 72시간 | 192시간 |
| 8개의 층 | 96시간 | 212시간 |
| 10개의 층 | 120시간 | 268시간 |
| 12개의 층 | 120시간 | 280시간 |
| 14개의 층 | 144시간 | 292시간 |
| 16-20개의 층 | 특정 요구 사항에 따라 다릅니다. | |
| 20층 이상 | 특정 요구 사항에 따라 다릅니다. | |
FR4 PCBS를 제어하려는 ABIS의 움직임
구멍 준비
잔해물을 조심스럽게 제거하고 드릴 기계 매개변수 조정: 구리로 도금하기 전에 ABIS는 잔해물, 표면 불규칙성 및 에폭시 번짐을 제거하기 위해 처리된 FR4 PCB의 모든 구멍에 높은 주의를 기울입니다. 깨끗한 구멍은 도금이 구멍 벽에 성공적으로 접착되도록 보장합니다. .또한 프로세스 초기에 드릴 머신 매개변수가 정확하게 조정됩니다.
표면 준비
신중한 디버링: 당사의 숙련된 기술 작업자는 나쁜 결과를 피하는 유일한 방법은 특수 처리의 필요성을 예상하고 프로세스가 신중하고 올바르게 수행되도록 적절한 조치를 취하는 것임을 미리 알고 있을 것입니다.
열팽창률
다양한 재료를 다루는 데 익숙한 ABIS는 조합이 적절한지 확인하기 위해 분석할 수 있습니다.그런 다음 CTE(열팽창 계수)의 장기적인 신뢰성을 유지하면서 CTE가 낮을수록 도금된 스루홀이 내부 층 상호 연결을 형성하는 구리의 반복적인 구부러짐으로 인해 파손될 가능성이 줄어듭니다.
스케일링
ABIS는 이러한 손실을 예상하여 알려진 백분율만큼 회로를 확장하여 적층 주기가 완료된 후 레이어가 설계된 치수로 돌아가도록 제어합니다.또한 내부 통계 공정 제어 데이터와 함께 라미네이트 제조업체의 기본 스케일링 권장 사항을 사용하여 특정 제조 환경 내에서 시간이 지나도 일관되게 유지되는 다이얼인 스케일 계수에 도달합니다.
가공
PCB를 제작할 때가 오면 ABIS는 이를 생산하는 데 적합한 장비와 경험이 있는지 확인하십시오.
ABIS 품질 사명
들어오는 재료의 통과율은 99.9% 이상이며 대량 거부율은 0.01% 미만입니다.
ABIS 인증 시설은 모든 주요 프로세스를 제어하여 생산 전에 모든 잠재적인 문제를 제거합니다.
ABIS는 고급 소프트웨어를 활용하여 수신 데이터에 대한 광범위한 DFM 분석을 수행하고 제조 공정 전반에 걸쳐 고급 품질 관리 시스템을 사용합니다.
ABIS는 100% 육안 및 AOI 검사를 수행할 뿐만 아니라 전기 테스트, 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트, 마이크로 섹션화, 열 충격 테스트, 납땜 테스트, 신뢰성 테스트, 절연 저항 테스트 및 이온 청정도 테스트도 수행합니다.
자격증
자주하는 질문
이들 대부분은 2013년부터 2017년까지 판매량 기준으로 세계 2위의 CCL 제조업체였던 Shengyi Technology Co., Ltd.(SYTECH)의 제품입니다. 우리는 2006년부터 장기적인 협력 관계를 구축했습니다. FR4 수지 소재 (모델 S1000-2, S1141, S1165, S1600)은 주로 단면 및 양면 인쇄 회로 기판과 다층 기판을 만드는 데 사용됩니다.참조할 수 있는 세부정보가 여기에 있습니다.
FR-4의 경우: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 및 CEM 3의 경우: Sheng Yi, 킹 보드
고주파용 : Sheng Yi
UV 경화용: Tamura, Chang Xing ( * 사용 가능 색상: 녹색) 단면 솔더
액체 사진: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu ( * 사용 가능한 색상: 흰색, 상상할 수 있는 납땜 노란색, 보라색, 빨간색, 파란색, 녹색, 검정색)
),1시간 견적
b) 불만사항 피드백 2시간
c),7*24시간 기술 지원
d),7*24 주문 서비스
e),7*24시간 배달
f),7*24 생산 실행
아니요, 사진 파일은 받을 수 없습니다. Gerber 파일이 없으면 샘플을 보내 복사해 주실 수 있나요?
PCB&PCBA 복사 과정:
당사의 품질 보증 절차는 다음과 같습니다.
a), 육안 검사
b), 플라잉 프로브, 고정 도구
c), 임피던스 제어
d), 납땜 능력 감지
e), 디지털 금속 현미경
f),AOI(자동 광학 검사)
정시 배송 비율은 95% 이상입니다.
a) 양면 프로토타입 PCB의 경우 24시간 빠른 회전
b),4-8층 프로토타입 PCB의 경우 48시간
c), 견적에는 1시간
d), 엔지니어 질문/불만 피드백에 2시간 소요
e), 기술 지원/주문 서비스/제조 작업의 경우 7~24시간
ABIS에는 PCB 또는 PCBA에 대한 MOQ 요구 사항이 없습니다.
ABlS는 100% 육안 검사 및 AOL 검사를 수행할 뿐만 아니라 전기 테스트, 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트, 마이크로 섹션화, 열 충격 테스트, 솔더 테스트, 신뢰성 테스트, 절연 저항 테스트, 이온 청정도 테스트 및 PCBA 기능 테스트도 수행합니다.
ABIS의 주요 산업: 산업 제어, 통신, 자동차 제품 및 의료.ABIS의 주요 시장: 국제 시장 90%(미국 40%-50%, 유럽 35%, 러시아 5%, 동아시아 5%-10%) 및 국내 시장 10%.
| 핫 세일 제품 생산 능력 | |
| 양면/다층 PCB 워크샵 | 알루미늄 PCB 워크샵 |
| 기술적 역량 | 기술적 역량 |
| 원료 : CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | 원자재 : 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
| 층: 1개의 층에서 20개의 층 | 층: 1개의 층 및 2개의 층 |
| 최소 선 폭/공간: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | 최소 선 폭/공간: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Min.Hole 크기: 0.1mm(드릴링 구멍) | 최소구멍 크기: 12mil(0.3mm) |
| 최대.보드 크기: 1200mm* 600mm | 최대 보드 크기: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| 완성된 보드 두께: 0.2mm- 6.0mm | 완성된 보드 두께: 0.3~ 5mm |
| 동박 두께 : 18um~280um(0.5oz~8oz) | 동박 두께 : 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH 홀 공차: +/-0.075mm, PTH 홀 공차: +/-0.05mm | 구멍 위치 공차: +/-0.05mm |
| 개략 포용력: +/-0.13mm | 라우팅 개요 공차: +/ 0.15mm;펀칭 개략 공차: +/ 0.1mm |
| 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 은, OSP, 금 도금, 금 핑거, Carbon INK. | 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 은, OSP 등 |
| 임피던스 제어 허용 오차: +/-10% | 남은 두께 공차: +/-0.1mm |
| 생산 능력: 50,000 평방미터/월 | MC PCB 생산능력 : 10,000 sqm/월 |
