풀 서비스 PCB 조립 솔루션 산업 전자용 PCBA 보드
제조정보
모델 번호. | PCB-A43 |
조립방법 | SMT |
운송 패키지 | 정전기 방지 포장 |
인증 | UL, ISO9001&14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
정의 | IPC 클래스2 |
최소 공간/라인 | 0.075mm/3mil |
애플리케이션 | 의사소통 |
기원 | 중국산 |
생산 능력 | 720,000m2/년 |
제품 설명
PCBA 프로젝트 소개
ABIS CIRCUITS 회사는 제품뿐만 아니라 서비스도 제공합니다.우리는 상품뿐만 아니라 솔루션도 제공합니다.
PCB 생산부터 부품 구매부터 부품 조립까지 진행됩니다.포함:
PCB 맞춤
회로도에 따른 PCB 도면/설계
PCB 제조
부품 소싱
PCB 조립
PCBA 100% 테스트
PCBA 기능
1 | BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 |
2 | 허용되는 SMD 칩: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | 구성요소 높이: 0.2-25mm |
4 | 최소 포장: 0204 |
5 | BGA 간 최소 거리 : 0.25-2.0mm |
6 | 최소 BGA 크기: 0.1-0.63mm |
7 | 최소 QFP 공간: 0.35mm |
8 | 최소 조립 크기: (X*Y): 50*30mm |
9 | 최대 조립 크기: (X*Y): 350*550mm |
10 | 픽 배치 정밀도: ±0.01mm |
11 | 배치 기능: 0805, 0603, 0402 |
12 | 높은 핀 수의 압입 가능 |
13 | 일일 SMT 용량: 80,000포인트 |
능력 - SMT
윤곽 | 9(야마하 5개,4KME) |
용량 | 매월 게재위치 5,200만 개 |
최대 보드 크기 | 457*356mm.(18"X14") |
최소 구성 요소 크기 | 0201-54 sq.mm.(0.084 sq.inch), 긴 커넥터, CSP, BGA, QFP |
속도 | 0.15초/칩, 0.7초/QFP |
기능 - PTH
윤곽 | 2 |
최대 보드 너비 | 400mm |
유형 | 듀얼 웨이브 |
PBS 상태 | 무연 라인 지원 |
최대 온도 | 399℃ |
스프레이 플럭스 | 부가 기능 |
예열 | 3 |
DIP 란 무엇입니까?
듀얼 인라인 핀 패키지, 듀얼 인라인 형태로 패키지된 집적 회로 칩을 말합니다.대부분의 중소 규모 집적 회로에서는 이 패키지를 사용합니다.
우리의 DIP 라인
5 DIP 핸드 납땜 라인
ABIS는 고객을 위해 프로젝트를 더 잘 마무리하기 위해 5개의 DIP 핸드 솔더링 라인을 보유하고 있습니다.
프로세스 엔지니어의 책임
우리 엔지니어들이 생산 라인의 상태를 확인하고 문제에 대한 피드백을 제공할 것입니다.
품질 관리
AOI 테스트 | 솔더 페이스트 검사0201까지 구성 요소 검사 누락된 부품, 오프셋, 잘못된 부품, 극성을 확인합니다. |
엑스레이 검사 | X-Ray는 BGA/마이크로 BGA/칩 스케일 패키지/베어 보드에 대한 고해상도 검사를 제공합니다. |
회로 내 테스트 | 회로 내 테스트는 일반적으로 구성 요소 문제로 인한 기능적 결함을 최소화하는 AOI와 함께 사용됩니다. |
파워업 테스트 | 고급 기능 TestFlash 장치 프로그래밍 기능 테스트 |
자격증
자주하는 질문
예, PCB는 손으로 조립할 수 있지만 시간이 많이 걸리고 오류가 발생하기 쉬운 프로세스입니다.픽 앤 플레이스 기계를 사용한 자동 조립은 대부분의 PCB에서 선호되는 방법입니다.
PCB는 전자 부품을 연결하는 구리 트랙과 패드가 있는 보드입니다.PCBA는 작동하는 전자 장치를 만들기 위해 구성 요소를 PCB에 조립하는 것을 말합니다.
S오래된 페이스트는 리플로우 솔더링 공정 중에 전자 부품이 PCB에 영구적으로 부착되기 전에 일시적으로 제자리에 고정하는 데 사용됩니다.
핫 세일 제품 생산 능력 | |
양면/다층 PCB 워크샵 | 알루미늄 PCB 워크샵 |
기술적 역량 | 기술적 역량 |
원료 : CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | 원자재 : 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
층: 1개의 층에서 20개의 층 | 층: 1개의 층 및 2개의 층 |
최소 선 폭/공간: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | 최소 선 폭/공간: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
Min.Hole 크기: 0.1mm(드릴링 구멍) | 최소구멍 크기: 12mil(0.3mm) |
최대.보드 크기: 1200mm* 600mm | 최대 보드 크기: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
완성된 보드 두께: 0.2mm- 6.0mm | 완성된 보드 두께: 0.3~ 5mm |
동박 두께 : 18um~280um(0.5oz~8oz) | 동박 두께 : 35um~210um(1oz~6oz) |
NPTH 홀 공차: +/-0.075mm, PTH 홀 공차: +/-0.05mm | 구멍 위치 공차: +/-0.05mm |
개략 포용력: +/-0.13mm | 라우팅 개요 공차: +/ 0.15mm;펀칭 개략 공차: +/ 0.1mm |
표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 은, OSP, 금 도금, 금 핑거, Carbon INK. | 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 은, OSP 등 |
임피던스 제어 허용 오차: +/-10% | 남은 두께 공차: +/-0.1mm |
생산 능력: 50,000 평방미터/월 | MC PCB 생산능력 : 10,000 sqm/월 |
당사의 품질 보증 절차는 아래와 같습니다.:
a), 육안 검사
b), 플라잉 프로브, 고정 도구
c), 임피던스 제어
d), 납땜 능력 감지
e), 디지털 금속현미경
f),AOI(자동 광학 검사)
BOM(자재 명세서) 세부정보:
ㅏ),M제조업체 부품 번호,
비),C부품 공급업체의 부품 번호(예: Digi-key, Mouser, RS)
c) 가능하다면 PCBA 샘플 사진.
d), 수량
ABIS에는 PCB 또는 PCBA에 대한 MOQ 요구 사항이 없습니다.
ABlS는 100% 육안 검사 및 AOL 검사를 수행할 뿐만 아니라 전기 테스트, 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트, 마이크로 섹션화, 열 충격 테스트, 솔더 테스트, 신뢰성 테스트, 절연 저항 테스트도 수행합니다., 이온 청정도 테스트및 PCBA 기능 테스트.
·ABIS를 통해 고객은 글로벌 조달 비용을 대폭 효과적으로 절감할 수 있습니다.ABIS가 제공하는 각 서비스 뒤에는 고객을 위한 비용 절감이 숨겨져 있습니다.
.우리는 두 개의 상점을 함께 운영하고 있습니다. 하나는 프로토타입, 빠른 회전 및 소량 생산을 위한 것입니다.다른 하나는 고도로 숙련된 전문 인력을 갖춘 HDI 보드를 위한 대량 생산을 위한 것이며 경쟁력 있는 가격과 정시 납품을 갖춘 고품질 제품을 위한 것입니다.
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