PCB 동향: 생분해성, HDI, Flex

ABIS 회로:PCB 보드는 회로 내의 다양한 구성 요소를 연결하고 지원함으로써 전자 장치에서 중요한 역할을 합니다.최근 몇 년 동안 PCB 산업은 다양한 부문에 걸쳐 더 작고, 더 빠르며, 더 효율적인 장치에 대한 수요에 힘입어 급속한 성장과 혁신을 경험해 왔습니다.이 기사에서는 현재 PCB 산업에 영향을 미치는 몇 가지 중요한 추세와 과제를 살펴봅니다.

생분해성 PCB
PCB 산업에서 새로운 추세는 전자 폐기물이 환경에 미치는 영향을 줄이는 것을 목표로 하는 생분해성 PCB의 개발입니다.유엔은 매년 약 5천만 톤의 전자 폐기물이 발생하며, 그 중 20%만이 제대로 재활용되고 있다고 보고합니다.PCB에 사용되는 일부 재료는 잘 분해되지 않아 매립지와 주변 토양 및 물이 오염되기 때문에 PCB는 종종 이 문제의 중요한 부분입니다.

생분해성 PCB는 사용 후 자연 분해되거나 퇴비화될 수 있는 유기 물질로 만들어집니다.생분해성 PCB 재료의 예로는 종이, 셀룰로오스, 실크, 전분 등이 있습니다.이러한 재료는 저비용, 경량, 유연성 및 재생성과 같은 장점을 제공합니다.하지만 기존 PCB 소재에 비해 내구성, 신뢰성, 성능이 떨어지는 등의 한계도 있습니다.현재 생분해성 PCB는 센서, RFID 태그, 의료 기기와 같은 저전력 및 일회용 애플리케이션에 더 적합합니다.

HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB
PCB 산업의 또 다른 영향력 있는 추세는 장치 간 더 빠르고 컴팩트한 상호 연결을 가능하게 하는 HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB에 대한 수요 증가입니다.HDI PCB는 기존 PCB에 비해 더 미세한 라인과 공간, 더 작은 비아 및 캡처 패드, 더 높은 연결 패드 밀도가 특징입니다.HDI PCB를 채택하면 전기 성능 향상, 신호 손실 및 혼선 감소, 전력 소비 감소, 구성 요소 밀도 향상, 보드 크기 감소 등 여러 가지 이점을 얻을 수 있습니다.

HDI PCB는 스마트폰, 태블릿, 노트북, 카메라, 게임 콘솔, 의료 기기, 항공우주 및 방위 시스템과 같이 고속 데이터 전송 및 처리가 필요한 응용 분야에서 광범위하게 사용됩니다.Mordor Intelligence의 보고서에 따르면 HDI PCB 시장은 2021년부터 2026년까지 연평균 복합 성장률(CAGR) 12.8%로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 시장의 성장 동인으로는 5G 기술 채택 증가, 수요 증가 등이 있습니다. 웨어러블 기기의 소형화 기술 발전을 위해