그 과정에서PCB제조, 생산강철 스텐실("스텐실"이라고도 함)PCB의 솔더 페이스트 층에 솔더 페이스트를 정확하게 도포하기 위해 수행됩니다."페이스트 마스크 레이어"라고도 하는 솔더 페이스트 레이어는 PCB 설계 파일의 일부로 위치와 모양을 정의하는 데 사용됩니다.솔더 페이스트.이 레이어는표면 실장 기술(SMT)구성 요소가 PCB에 납땜되어 납땜 페이스트를 배치해야 하는 위치를 나타냅니다.납땜 공정 중에 강철 스텐실이 납땜 페이스트 층을 덮고 납땜 페이스트가 스텐실의 구멍을 통해 PCB 패드에 정밀하게 도포되어 후속 부품 조립 공정에서 정확한 납땜이 보장됩니다.
따라서 솔더 페이스트 층은 강철 스텐실을 생산하는 데 필수적인 요소입니다.PCB 제조 초기 단계에서 솔더 페이스트 층에 대한 정보는 PCB 제조업체로 전송되며, PCB 제조업체는 솔더링 공정의 정확성과 신뢰성을 보장하기 위해 해당 강철 스텐실을 생성합니다.
PCB(인쇄 회로 기판) 설계에서 "페이스트마스크"("솔더 페이스트 마스크" 또는 간단히 "솔더 마스크"라고도 함)는 중요한 레이어입니다.조립을 위한 납땜 공정에서 중요한 역할을 합니다.표면 실장 장치(SMD).
강철 스텐실의 기능은 SMD 부품을 납땜할 때 납땜이 발생해서는 안 되는 영역에 납땜 페이스트가 도포되는 것을 방지하는 것입니다.솔더 페이스트는 SMD 부품을 PCB 패드에 연결하는 데 사용되는 재료이며, 페이스트마스크 레이어는 솔더 페이스트가 특정 솔더링 영역에만 적용되도록 하는 "장벽" 역할을 합니다.
페이스트 마스크 레이어의 설계는 PCB 제조 공정에서 매우 중요합니다. 이는 납땜 품질과 SMD 구성 요소의 전반적인 성능에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다.PCB 설계 중에 설계자는 페이스트 마스크 레이어의 레이아웃을 신중하게 고려하여 패드 레이어 및 구성 요소 레이어와 같은 다른 레이어와의 정렬을 보장하여 솔더링 프로세스의 정확성과 신뢰성을 보장해야 합니다.
PCB의 솔더 마스크 레이어(강철 스텐실)에 대한 설계 사양:
PCB 설계 및 제조에서 솔더 마스크 레이어(강철 스텐실이라고도 함)의 프로세스 사양은 일반적으로 산업 표준 및 제조업체 요구 사항에 따라 정의됩니다.솔더 마스크 레이어의 몇 가지 일반적인 설계 사양은 다음과 같습니다.
1. IPC-SM-840C: IPC(Association Connecting Electronics Industries)에서 제정한 Solder Mask Layer 규격입니다.이 표준은 솔더 마스크의 성능, 물리적 특성, 내구성, 두께 및 납땜성 요구 사항을 간략하게 설명합니다.
2. 색상 및 유형: 솔더 마스크는 다음과 같은 다양한 유형으로 나올 수 있습니다.HASL(열풍 납땜 레벨링) or 무전해 니켈 침지 금(ENIG), 유형마다 고유한 사양 요구 사항이 있을 수 있습니다.
3. 솔더 마스크 층의 적용 범위: 솔더 마스크 층은 부품의 납땜이 필요한 모든 영역을 덮어야 하며 납땜해서는 안 되는 영역은 적절하게 차폐해야 합니다.또한 솔더 마스크 레이어는 부품 장착 위치나 실크스크린 표시를 가리지 않아야 합니다.
4. 솔더 마스크 층의 선명도: 솔더 마스크 층은 솔더 패드 가장자리의 명확한 가시성을 보장하고 솔더 페이스트가 원하지 않는 영역으로 넘치는 것을 방지하기 위해 우수한 선명도를 가져야 합니다.
5. 솔더 마스크 층의 두께: 솔더 마스크 층의 두께는 일반적으로 수십 마이크로미터 범위 내에서 표준 요구 사항을 준수해야 합니다.
6. 핀 방지: 특정 납땜 요구 사항을 충족하려면 일부 특수 부품이나 핀이 납땜 마스크 층에 노출된 상태로 유지되어야 할 수도 있습니다.이러한 경우 솔더 마스크 사양에서는 해당 특정 영역에 솔더 마스크 적용을 피해야 할 수도 있습니다.
이러한 사양을 준수하는 것은 솔더 마스크 레이어의 품질과 정확성을 보장하여 PCB 제조의 성공률과 신뢰성을 높이는 데 필수적입니다.또한 이러한 사양을 준수하면 PCB 성능을 최적화하고 SMD 구성 요소의 올바른 조립 및 납땜을 보장할 수 있습니다.설계 과정에서 제조업체와 협력하고 관련 표준을 따르는 것은 강철 스텐실 레이어의 품질을 보장하는 데 중요한 단계입니다.
게시 시간: 2023년 8월 4일
