턴키 4 레이어 PCB 조립 보드 고품질 FR4 다층 PCBA
제조정보
| 모델 번호. | PCB-A3 |
| 운송 패키지 | 진공 포장 |
| 인증 | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| 정의 | IPC 클래스2 |
| 최소 공간/라인 | 0.075mm/3mil |
| 기원 | 중국산 |
| 생산 능력 | 720,000m2/년 |
| 애플리케이션 | 가전 |
제품 설명
PCBA 프로젝트 소개
ABIS CIRCUITS 회사는 제품뿐만 아니라 서비스도 제공합니다.우리는 상품뿐만 아니라 솔루션도 제공합니다.
PCB 생산부터 부품 구매부터 부품 조립까지 진행됩니다.포함:
PCB 맞춤
회로도에 따른 PCB 도면/설계
PCB 제조
부품 소싱
PCB 조립
PCBA 100% 테스트
우리의 장점
시간당 약 25,000개의 SMD 부품을 처리할 수 있는 고급 장비-고속 Pick and Place Machines
고효율 공급 능력 월 60K Sqm - 소량 및 주문형 PCB 생산, 대규모 생산도 제공합니다.
OEM에 강한 전문 엔지니어링 팀 - 40명의 엔지니어와 자체 툴링 하우스.두 가지 쉬운 옵션 제공: IPC 클래스 II 및 III 표준에 대한 맞춤형 및 표준 심층 지식
우리는 프로토타입, NPI 프로젝트, 중소 규모를 포함하여 PCB를 PCBA로 조립하기를 원하는 고객에게 포괄적인 턴키 EMS 서비스를 제공합니다.우리는 또한 귀하의 PCB 조립 프로젝트를 위한 모든 구성 요소를 소싱할 수 있습니다.당사의 엔지니어와 소싱 팀은 공급망 및 EMS 산업에 대한 풍부한 경험을 보유하고 있으며 SMT 조립에 대한 깊은 지식을 바탕으로 모든 생산 문제를 해결할 수 있습니다.우리의 서비스는 비용 효율적이고 유연하며 안정적입니다.우리는 의료, 산업, 자동차, 가전제품 등 다양한 산업 분야에서 고객을 만족시켜 왔습니다.
PCBA 기능
| 용량 |
|
| 단면 및 양면 SMT/PTH | 예 |
| 양쪽에 대형 부품, 양면에 BGA | 예 |
| 가장 작은 칩 크기 | 0201 |
| 최소 BGA 및 마이크로 BGA 피치 및 볼 수 | 0.008인치(0.2mm) 피치, 볼 개수 1000개 이상 |
| 최소 납 함유 부품 피치 | 0.008인치(0.2mm) |
| 기계별 최대 부품 크기 조립 | 2.2인치 x 2.2인치 x 0.6인치 |
| 조립 표면 실장 커넥터 | 예 |
| 이상한 형태의 부분: | 예, 손으로 조립 |
| 주도의 | |
| 저항 및 커패시터 네트워크 | |
| 전해 콘덴서 | |
| 가변 저항기 및 커패시터(팟) | |
| 소켓 | |
| 리플로우 납땜 | 예 |
| 최대 PCB 크기 | 14.5인치 x 19.5인치 |
| 최소 PCB 두께 | 0.2 |
| 기준점 | 선호되지만 필수는 아닙니다. |
| PCB 마감: | 1.SMOBC/HASL |
| 2.전해금 | |
| 3.무전해 금 | |
| 4.무전해 은 | |
| 5.침수 금 | |
| 6.침수 주석 | |
| 7.OSP | |
| PCB 모양 | 어느 |
| 패널화된 PCB | 1.탭 라우팅 |
| 2. 분리 탭 | |
| 3.V-득점 | |
| 4.라우트+V 득점 | |
| 점검 | 1.X선 분석 |
| 2.20X까지의 현미경 | |
| 재작업 | 1.BGA 제거 및 교체 스테이션 |
| 2.SMT IR 재작업 스테이션 | |
| 3.스루홀 재작업 스테이션 | |
| 펌웨어 | 프로그래밍 펌웨어 파일, 펌웨어 + 소프트웨어 설치 지침 제공 |
| 기능 검사 | 테스트 지침과 함께 필요한 테스트 수준 |
| PCB 파일: | PCB Altium/Gerber/Eagle 파일(두께, 구리 두께, 솔더 마스크 색상, 마감 등과 같은 사양 포함) |
생산 공정
자재 입고 → IQC → 재고 → SMT 자재 → SMT 라인 로딩 → 솔더 페이스트/접착제 인쇄 → 칩 마운트 → 리플로우 → 100% 육안 검사 → 자동 광학 검사(AOI) → SMT QC 샘플링 → SMT 재고 → PTH 자재 → PTH 라인 로딩 → 도금 스루홀 → 웨이브 솔더링 → 터치업 → 100% 육안 검사 → PTH QC 샘플링 → 인서킷 테스트(ICT) → 최종 조립 → 기능 테스트(FCT) → 포장 → OQC 샘플링 → 배송
품질 관리
| AOI 테스트 | 솔더 페이스트 점검 0201까지 구성 요소를 확인합니다. 누락된 부품, 오프셋, 잘못된 부품, 극성을 확인합니다. |
| 엑스레이 검사 | X-Ray는 다음 항목에 대한 고해상도 검사를 제공합니다. BGA/마이크로 BGA/칩 스케일 패키지/베어 보드 |
| 회로 내 테스트 | 회로 내 테스트는 일반적으로 구성 요소 문제로 인한 기능적 결함을 최소화하는 AOI와 함께 사용됩니다. |
| 파워업 테스트 | 고급 기능 테스트 플래시 장치 프로그래밍 기능 테스트 |
IOC 입국검사
SPI 솔더 페이스트 검사
온라인 AOI 검사
SMT 초도품 검사
외부평가
X-RAY 용접 검사
BGA 장치 재작업
품질보증 검사
정전기 방지 보관 및 배송
자격증
자주하는 질문
각 고객은 귀하에게 연락할 판매 기회를 갖게 될 것입니다.근무 시간: 월요일부터 금요일까지 AM 9:00-PM 19:00(베이징 시간).근무 시간 동안 최대한 빨리 귀하의 이메일에 회신해 드리겠습니다.긴급한 경우 휴대폰으로 영업팀에 문의할 수도 있습니다.
BOM(자재 명세서) 세부정보:
a), 제조업체 부품 번호,
b) 부품 공급업체의 부품 번호(예: Digi-key, Mouser, RS)
c) 가능하다면 PCBA 샘플 사진.
d), 수량
ISO9001, ISO14001, UL 미국 및 미국 캐나다, IFA16949, SGS, RoHS 보고서.
아니요, 그럴 수 없습니다.수용하다사진 파일이 없는 경우거버파일을 복사하려면 샘플을 보내주실 수 있나요?
PCB&PCBA 복사 공정:
당사의 품질 보증 절차는 다음과 같습니다.
a), 육안 검사
b), 플라잉 프로브, 고정 도구
c), 임피던스 제어
d), 납땜 능력 감지
e) 디지털 금속현미경
f),AOI(자동 광학 검사)
ABlS는 100% 육안 검사 및 AOL 검사를 수행할 뿐만 아니라 전기 테스트, 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트, 마이크로 섹션화, 열 충격 테스트, 솔더 테스트, 신뢰성 테스트, 절연 저항 테스트, 이온 청정도 테스트 및 PCBA 기능 테스트도 수행합니다.
ABIS에는 애프터 서비스를 담당하는 전담 팀이 있습니다.제품 판매 후 문제가 있을 경우 판매처에 피드백을 주시면 됩니다.귀하의 연락을 받는 즉시 회신하여 처리해 드리겠습니다.
ABIS는 PCB 및 PCBA 보드에 대해 매우 확신을 가지고 있으며 모든 재료와 구성 요소는 최고이며 독창적이며 고객 불만 비율이 매우 낮습니다.
정시 배송 비율은 95% 이상입니다.
a) 양면 프로토타입 PCB의 경우 24시간 빠른 회전
b) 4-8층 프로토타입 PCB의 경우 48시간
c), 인용을 위한 1시간
d) 엔지니어 질문/불만 피드백을 위한 2시간
e) 기술 지원/주문 서비스/제조 작업의 경우 7~24시간
