3.0oz 구리 및 ENIG 2u” 표면 마감 처리된 맞춤형 6레이어 Rigid-Flex PCB 보드
기본 정보
| 모델 번호. | PCB-A35 |
| 운송 패키지 | 진공 포장 |
| 인증 | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| 정의 | IPC 클래스2 |
| 최소 공간/라인 | 0.075mm/3mil |
| 임피던스 제어 | 50±10% |
| 생산 능력 | 720,000m2/년 |
| 기원 | 중국산 |
제품 설명
강성-연성 인쇄 회로 기판 개요
"rigid-flex"의 문자 그대로의 의미는 유연한 보드와 단단한 보드의 장점을 결합한 것입니다.투인원(two-in-one) 회로가 도금된 쓰루홀을 통해 상호 연결된 것처럼 보입니다.견고한 플렉스 회로는 제한적이고 이상한 모양의 공간에 맞추면서 더 높은 구성 요소 밀도를 가능하게 합니다.
Rigid-flex 인쇄 회로 기판은 다층 연성 회로와 유사하게 에폭시 프리프레그 접착 필름을 사용하여 선택적으로 함께 부착된 여러 연성 회로 내부 레이어로 구성됩니다.리지드 플렉스 회로는 20년 이상 군사 및 항공우주 산업에서 사용되어 왔습니다.대부분의 견고한 플렉스 회로 기판에 사용됩니다.
기술 및 역량
| 안건 | 생산 능력 |
| 레이어 수 | 1-32 |
| 재료 | FR-4, High TG FR-4, PTFE, 알루미늄 베이스, Cu 베이스, Rogers, Teflon 등 |
| 최대 크기 | 600mm X1200mm |
| 보드 외형 공차 | ±0.13mm |
| 보드 두께 | 0.20mm--8.00mm |
| 두께 공차(t≥0.8mm) | ±10% |
| 두께 공차cc(t<0.8mm) | ±0.1mm |
| 절연층 두께 | 0.075mm--5.00mm |
| 최소 라인 | 0.075mm |
| 최소 공간 | 0.075mm |
| 아웃 레이어 구리 두께 | 18um--350um |
| 내층 구리 두께 | 17um--175um |
| 드릴링홀(기계식) | 0.15mm--6.35mm |
| 마감홀(기계식) | 0.10mm--6.30mm |
| 직경 공차(기계식) | 0.05mm |
| 등록(기계식) | 0.075mm |
| 종횡비 | 16:01 |
| 솔더 마스크 유형 | LPI |
| SMT Mini.Solder 마스크 폭 | 0.075mm |
| Mini.Solder 마스크 클리어런스 | 0.05mm |
| 플러그 구멍 직경 | 0.25mm--0.60mm |
| 임피던스 제어 허용 오차 | 10% |
| 표면 마감 | HASL/HASL-LF, ENIG, 침수 주석/은, 플래시 골드, OSP, 골드 핑거, 하드 골드 |
제조능력-(Flex)
| 아이템 | 단위 | ||||||
| 최대 레이어 | 층 | 10 | |||||
| 기재(폴리이미드) | μm | 9, 12, 18, 35, 70 | |||||
| 동박 | μm | 18,35,70 | |||||
| 커버레이어(폴리이미드) | μm | 27.5, 37.5, 50, 75 | |||||
| 열경화성 시멘트 | μm | 13, 25 | |||||
| 최대 패널 크기 | mm | 250*800 | 10개 층을 위한 250*1500 | ||||
| 최소 패널 크기 | mm | 고객에 따라 다름 | |||||
| 최대 마감 보드 두께 | mm | 0.7 | |||||
| 최소 마감 보드 두께 | mm | 0.057mm | |||||
| 구멍 크기 공차 | mm | ±0.05mm | |||||
| 최소 스루홀 | mm | 0.1mm | |||||
| 최소 스루홀 패드 | mm | 0.3mm | 0.25mm 특정 | ||||
| 최대 기본 구리 두께 | OZ | 2 | |||||
| 최소 기본 구리 두께 | OZ | 1/4 | |||||
| 구리 도금 두께 | μm | 8-20 | |||||
| PTH 구리 두께 | μm | 8~20 | |||||
| 최소 선 너비/간격 | mm | 0.05 | |||||
| 표면 마감 | / | Ni,Au,Sn | |||||
유연한 PCB 리드타임
| 작은 배치용량 1제곱미터 이하 | 일하는 날 | 대량 생산 | 일하는 날 |
| 단면 | 3-4 | 단면 | 8-10 |
| 2-4개의 층 | 4-5 | 2-4개의 층 | 10-12 |
| 6-8개의 층 | 10-12 | 6-8개의 층 | 14-18 |
ABIS의 장점
- 시간당 약 25,000개의 SMD 부품을 처리할 수 있는 고급 장비-고속 Pick and Place Machines
- 고효율 공급 능력 월 60K Sqm - 소량 및 주문형 PCB 생산, 대규모 생산도 제공합니다.
- OEM에 강한 전문 엔지니어링 팀 - 40명의 엔지니어와 자체 툴링 하우스.두 가지 쉬운 옵션 제공: IPC 클래스 II 및 III 표준에 대한 맞춤형 및 표준 심층 지식
우리는 프로토타입, NPI 프로젝트, 중소 규모를 포함하여 PCB를 PCBA로 조립하기를 원하는 고객에게 포괄적인 턴키 EMS 서비스를 제공합니다.우리는 또한 귀하의 PCB 조립 프로젝트를 위한 모든 구성 요소를 소싱할 수 있습니다.당사의 엔지니어와 소싱 팀은 공급망 및 EMS 산업에 대한 풍부한 경험을 보유하고 있으며 SMT 조립에 대한 깊은 지식을 바탕으로 모든 생산 문제를 해결할 수 있습니다.우리의 서비스는 비용 효율적이고 유연하며 안정적입니다.우리는 의료, 산업, 자동차, 가전제품 등 다양한 산업 분야에서 고객을 만족시켜 왔습니다.
자격증
자주하는 질문
ABIS의 주요 산업: 산업 제어, 통신, 자동차 제품 및 의료.ABIS의 주요 시장: 국제 시장 90%(미국 40%-50%, 유럽 35%, 러시아 5%, 동아시아 5%-10%) 및 국내 시장 10%.
주요 공급업체(FR4): Kingboard(홍콩), NanYa(대만), Shengyi(중국), 기타 업체인 경우 견적요청 부탁드립니다.
당사의 품질 보증 절차는 다음과 같습니다.
a), 육안 검사
b), 플라잉 프로브, 고정 도구
c), 임피던스 제어
d), 납땜 능력 감지
e) 디지털 금속현미경
f),AOI(자동 광학 검사)
샘플 제작에는 일반적으로 2-3일이 소요됩니다.대량 생산의 리드타임은 주문 수량과 주문 계절에 따라 달라집니다.
당사의 품질 보증 절차는 다음과 같습니다.
a), 육안 검사
b), 플라잉 프로브, 고정 도구
c), 임피던스 제어
d), 납땜 능력 감지
e) 디지털 금속현미경
f),AOI(자동 광학 검사)
ABlS는 100% 육안 검사 및 AOL 검사를 수행할 뿐만 아니라 전기 테스트, 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트, 마이크로 섹션화, 열 충격 테스트, 솔더 테스트, 신뢰성 테스트, 절연 저항 테스트도 수행합니다., 이온 청정도 테스트및 PCBA 기능 테스트.
ABlS는 100% 육안 검사 및 AOL 검사를 수행할 뿐만 아니라 전기 테스트, 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트, 마이크로 섹션화, 열 충격 테스트, 솔더 테스트, 신뢰성 테스트, 절연 저항 테스트, 이온 청정도 테스트 및 PCBA 기능 테스트도 수행합니다.
ABIS에는 PCB 또는 PCBA에 대한 MOQ 요구 사항이 없습니다.
정시 배송 비율은 95% 이상입니다.
a) 양면 프로토타입 PCB의 경우 24시간 빠른 회전
b) 4-8층 프로토타입 PCB의 경우 48시간
c), 인용을 위한 1시간
d) 엔지니어 질문/불만 피드백을 위한 2시간
e) 기술 지원/주문 서비스/제조 작업의 경우 7~24시간
