LED 단면 MC PCB 알루미늄 베이스 회로 기판 LED PCB
기본 정보
| 모델 번호. | PCB-A15 |
| 운송 패키지 | 진공 포장 |
| 인증 | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| 정의 | IPC 클래스2 |
| 최소 공간/라인 | 0.075mm/3mil |
| 생산 능력 | 10,000 평방미터/월 |
| HS 코드 | 8534009000 |
| 기원 | 중국산 |
제품 설명
| 안건 | 사양 |
| 레이어 | 1~2 |
| 공통 마감 보드 두께 | 0.3-5mm |
| 재료 | 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
| 최대 패널 크기 | 1200mm*560mm(47인치*22인치) |
| 최소 구멍 크기 | 12mil(0.3mm) |
| 최소 선 너비/공간 | 3mil(0.075mm) |
| 동박 두께 | 35μm~210μm(1oz~6oz) |
| 일반적인 구리 두께 | 18μm, 35μm, 70μm, 105μm. |
| 두께 공차 유지 | +/-0.1mm |
| 라우팅 개요 공차 | +/-0.15mm |
| 펀칭 윤곽 공차 | +/-0.1mm |
| 솔더 마스크 유형 | LPI(액상사진이미지) |
| 미니.솔더 마스크 클리어런스 | 0.05mm |
| 플러그 구멍 직경 | 0.25mm--0.60mm |
| 임피던스 제어 허용 오차 | +/-10% |
| 표면 마무리 | 무연 HASL, 이머젼 골드(ENIG), 이머젼 슬라이버, OSP 등 |
| 솔더 마스크 | 관습 |
| 실크 스크린 | 관습 |
| MC PCB 생산능력 | 10,000 평방미터/월 |
Q/T 리드타임
현재 주류로서 우리는 주로 단일 알루미늄 PCB를 제작하는 반면, 양면 알루미늄 PCB를 제작하는 것은 더 어렵습니다.
| 작은 배치 볼륨 1제곱미터 이하 | 일하는 날 | 대량 생산 ＞1평방미터 | 일하는 날 |
| 단면 | 3~4일 | 단면 | 2~4주 |
| 양면의 | 6~7일 | 양면의 | 2.5~5주 |
품질 관리
BIS가 알루미늄 PCB 문제를 해결한다?
원자재는 엄격하게 통제됩니다.99.9% 이상의 들어오는 재료의 통과율.대량 거부율은 0.01% 미만입니다.
구리 에칭 제어:알루미늄 PCB에 사용되는 동박은 비교적 두껍습니다.그러나 동박이 3oz를 초과하는 경우 에칭에는 폭 보상이 필요합니다.독일에서 수입한 고정밀 장비를 사용하면 제어할 수 있는 최소 너비/공간이 0.01mm에 이릅니다.트레이스 폭 보상은 에칭 후 트레이스 폭이 허용 범위를 벗어나는 것을 방지하기 위해 정확하게 설계됩니다.
고품질 솔더 마스크 인쇄:우리 모두 알고 있듯이 알루미늄 PCB의 솔더 마스크 인쇄에는 구리 두께로 인해 어려움이 있습니다.이는 트레이스 구리가 너무 두꺼우면 에칭된 이미지가 트레이스 표면과 베이스 보드 사이에 큰 차이를 갖게 되고 솔더 마스크 인쇄가 어려워지기 때문입니다.우리는 1회 솔더 마스크 인쇄부터 2회 솔더 마스크 인쇄까지 전체 프로세스에서 최고 수준의 솔더 마스크 오일을 고집합니다.
기계 제조:기계적 제조 공정으로 인한 전기적 강도 저하를 방지하기 위해 기계적 드릴링, 몰딩 및 V-스코어링 등이 필요합니다. 따라서 소량 제품 생산의 경우 전기 밀링 및 전문 밀링 커터의 사용을 우선적으로 사용합니다.또한 드릴링 매개변수를 조정하고 버가 발생하는 것을 방지하는 데에도 많은 주의를 기울이고 있습니다.
자격증
알루미늄 기반 사양
| 안건 | 테스트 | AL-01-P 사양 | AL-01-A 사양 | AL-01-L 사양 | 단위 | |
| 열 전도성 | A | 0.8±20% | 1.3±20% | 2.0±20% | 3.0±20% | W/mK |
| 내열성 | 0.85 | 0.65 | 0.45 | 0.3 | ℃W | |
| 납땜 저항 | 288deg.c | 120 | 120 | 120 | 120 | 비서 |
| 껍질 강도 정상상태 | 열 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | N/mm |
| 체적 저항률 정상상태 | C-96/35/90E- | 108 | 108 | 108 | 108 | MΩ.CM |
| 표면 저항률 정상상태 | C-96/35/90E- | 107 | 107 | 107 | 107 | MΩ |
| 유전 상수 | C-96/35/90 | 4.2 | 4.9 | 4.9 | 4.9 | 1MH2 |
| 소산 인자 | C-96/35/90 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.02 | 1MH2 |
| 수분 흡수 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | % | |
| 고장 볼테 | D-48/50+D-0.5/23 | 3 | 3 | 3 | 3 | KV/DC |
| 절연 강도 | A | 30 | 30 | 30 | 30 | KV/mm |
| 캠버 올리기 | A | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | % |
| 난연성 | UL94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| CTi | IEC60112 | 600 | 600 | 600 | 600 | V |
| TG | 150 | 130 | 130 | 130 | ℃ | |
| 제품 두께 | 악티늄 스크린은 두껍습니다: 1 oz~15 oz, 알루미늄 보드는 두껍습니다: |
| 제품 사양 | 1000×1200 500×1200(mm) |
| • 음성 주파수 장비 입력, 출력 증폭기, 보상 커패시터, 음성 주파수 증폭기, 전치 증폭기, 전력 증폭기 등. • 전원 공급 장치: 직렬 전압 조정, 스위치 변조기, DC-AC 변환기 등. • 통신 전자 장비 고주파 증폭기, 더 적합한 전화, 전보 전화를 보냅니다. • 사무 자동화: 프린터 드라이버, 대형 전자 디스플레이 기판 및 열전사 인쇄 A급. • 오토카 점화기, 전원 공급 장치 변조기 및 스왑 변환 기계, 전원 공급 장치 컨트롤러, 전용 시스템 등이 됩니다. • 계산기.CPU 보드, 소프트 팬 드라이버, 전원 공급 장치 등. • 파워 몰드 질량: 기계 흐름, 솔리드 릴레이, 통근교 등으로 변경됩니다. • LED 조명, 열 및 물 비용: 대용량 LED 조명, LED 벽 등 | |
자주하는 질문
정확한 견적을 얻으려면 프로젝트에 대해 다음 정보를 포함해야 합니다.
l 완전한 GERBER 파일: BOM 목록 포함
l 수량: Num (pcs) 선택
l 크기: 높이 X 너비 mm
l 회전 시간: 근무일
l 패널화 요구사항
l 재료 요구 사항
l 마무리 요구 사항
귀하의 맞춤형 견적은 설계 복잡성에 따라 단 2~24시간 내에 전달됩니다.
12시간 이내에 확인됩니다.엔지니어의 질문과 작업파일을 확인 후 제작에 들어갑니다.
| 핫 세일 제품 생산 능력 | |
| 양면/다층 PCB 워크샵 | 알루미늄 PCB 워크샵 |
| 기술적 역량 | 기술적 역량 |
| 원료 : CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | 원자재 : 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
| 층: 1개의 층에서 20개의 층 | 층: 1개의 층 및 2개의 층 |
| 최소 선 폭/공간: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | 최소 선 폭/공간: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Min.Hole 크기: 0.1mm(드릴링 구멍) | 최소구멍 크기: 12mil(0.3mm) |
| 최대.보드 크기: 1200mm* 600mm | 최대 보드 크기: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| 완성된 보드 두께: 0.2mm- 6.0mm | 완성된 보드 두께: 0.3~ 5mm |
| 동박 두께 : 18um~280um(0.5oz~8oz) | 동박 두께 : 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH 홀 공차: +/-0.075mm, PTH 홀 공차: +/-0.05mm | 구멍 위치 공차: +/-0.05mm |
| 개략 포용력: +/-0.13mm | 라우팅 개요 공차: +/ 0.15mm;펀칭 개략 공차: +/ 0.1mm |
| 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 은, OSP, 금 도금, 금 핑거, Carbon INK. | 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 은, OSP 등 |
| 임피던스 제어 허용 오차: +/-10% | 남은 두께 공차: +/-0.1mm |
| 생산 능력: 50,000 평방미터/월 | MC PCB 생산능력 : 10,000 sqm/월 |
ISO9001, ISO14001, UL 미국 및 미국 캐나다, IFA16949, SGS, RoHS 보고서.
우리는 고객의 저작권을 존중하며 귀하로부터 서면 허가를 받지 않는 한 귀하의 파일을 사용하여 다른 사람을 위해 PCB를 제조하지 않으며 파일을 다른 제3자와 공유하지 않습니다.
당사의 품질 보증 절차는 다음과 같습니다.
a), 육안 검사
b), 플라잉 프로브, 고정 도구
c), 임피던스 제어
d), 납땜 능력 감지
e) 디지털 금속현미경
f),AOI(자동 광학 검사)
당사의 가격은 공급 및 기타 시장 요인에 따라 변경될 수 있습니다.귀사에서 문의사항을 보내주시면 업데이트된 가격표를 보내드리겠습니다.
품목번호, 품목별 수량, 품질요청, 로고, 결제조건, 운송방법, 배출장소 등 세부 문의사항을 보내주시면 최대한 빠른 시일 내에 정확한 견적을 안내해 드리겠습니다.
우리는 특급 회사가 정한 규칙에 따라 화물을 제공하며 더 이상 추가 비용을 부과하지 않습니다.
정시 배송 비율은 95% 이상입니다.
a) 양면 프로토타입 PCB의 경우 24시간 빠른 회전
b) 4-8층 프로토타입 PCB의 경우 48시간
c), 인용을 위한 1시간
d) 엔지니어 질문/불만 피드백을 위한 2시간
e) 기술 지원/주문 서비스/제조 작업의 경우 7~24시간
