ABIS 회로인쇄회로기판(PCB) 분야에서 15년 이상의 경험을 갖고 있으며,PCB산업.스마트폰에 전원을 공급하는 것부터 우주 왕복선의 복잡한 시스템을 제어하는 것까지 PCB는 기술 발전에 중요한 역할을 합니다.이 블로그에서 우리는 PCB의 현재 상태를 조사하고 흥미로운 미래 전망을 탐구합니다.
PCB 상태:
PCB의 현재 상태는 다양한 산업 분야에서 PCB의 중요성이 커지고 있음을 반영합니다.PCB 제조업체는 다양한 산업 분야에서 전자 장치의 채택이 증가함에 따라 수요가 증가하는 것을 목격하고 있습니다.확대되는 가전제품 시장은 이러한 성장에 크게 기여했습니다.다층 보드 및 플렉스 보드와 같은 고급 PCB 설계는 소형화와 기능성이 우선시되는 현대 장치의 요구 사항을 충족하는 데 도움이 됩니다.
또한 PCB는 자동차 산업, 내비게이션 시스템, 인포테인먼트 장치 및 안전 기능에 전력을 공급하는 응용 분야를 찾았습니다.의료 산업 역시 MRI 기계, 심장 박동기, 진단 장비와 같은 의료 기기에 사용되는 PCB에 크게 의존하고 있습니다.
가속화된 진행:
기술이 계속 발전함에 따라 PCB도 발전하고 있습니다.미래의 발전은 이들 보드에 큰 가능성을 갖고 있습니다.예를 들어, 장치가 더 작고 강력해짐에 따라 소형화는 더욱 중요해질 것입니다.사물 인터넷(IoT)이 산업 성장을 주도함에 따라 PCB는 수십억 개의 장치를 원활하게 연결하도록 적응해야 합니다.5G 기술의 발전으로 PCB의 기능과 연결성이 더욱 확장될 것입니다.
ABIS 회로의 PCB 용량은 다음과 같습니다.
| 안건 | 생산 능력 |
| 레이어 수 | 1-32 |
| 재료 | FR-4, High TG FR-4, PTFE, 알루미늄 베이스, Cu 베이스, Rogers, Teflon 등 |
| 최대 크기 | 600mm X1200mm |
| 보드 외형 공차 | ±0.13mm |
| 보드 두께 | 0.20mm~8.00mm |
| 두께 공차(t≥0.8mm) | ±10% |
| 두께 공차cc(t<0.8mm) | ±0.1mm |
| 절연층 두께 | 0.075mm~5.00mm |
| 최소 라인 | 0.075mm |
| 최소 공간 | 0.075mm |
| 아웃 레이어 구리 두께 | 18um–350um |
| 내층 구리 두께 | 17um~175um |
| 드릴링홀(기계식) | 0.15mm~6.35mm |
| 마감홀(기계식) | 0.10mm~6.30mm |
| 직경 공차(기계식) | 0.05mm |
| 등록(기계식) | 0.075mm |
| 종횡비 | 16:01 |
| 솔더 마스크 유형 | LPI |
| SMT Mini.Solder 마스크 폭 | 0.075mm |
| Mini.Solder 마스크 클리어런스 | 0.05mm |
| 플러그 구멍 직경 | 0.25mm~0.60mm |
| 임피던스 제어 허용 오차 | 10% |
| 표면 마감 | HASL/HASL-LF, ENIG, 침수 주석/은, 플래시 골드, OSP, 골드 핑거, 하드 골드 |
또한, 환경 문제로 인해 환경 친화적인 PCB가 개발되었습니다.연구원들은 납, 수은, 브롬계 난연제 등 PCB 제조 시 유해 물질의 사용을 줄이는 것을 목표로 하고 있습니다.보다 친환경적인 대안을 향한 이러한 변화는 전자 산업의 지속 가능한 미래를 보장할 것입니다.
결론적으로, PCB의 현재 상태는 오늘날의 기술 중심 세계에서 없어서는 안 될 지위를 강조합니다.앞으로 PCB는 훨씬 더 중요한 역할을 하게 될 것입니다.디자인, 크기 감소, 연결성 및 환경 지속 가능성의 지속적인 발전은 PCB의 미래를 형성할 것입니다.
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게시 시간: 2023년 6월 16일
